中国有色金属产品质量监督检验中心纯度鉴定,德阳高纯碲杂质分析成分检测中心

由于承担与镀膜设备配合、承受高压水冷等作用，需要具备的尺寸精度与机械精度，加工难度较高。尤其是带内循环水路的背板。由于材质的特殊性，水路的密闭焊接非常困难。需要用到特种焊接工艺，l金属化：靶坯与背板在绑定之前，为增强靶材和靶材与焊朴的全属润湿性能，需要进行焊合面的预处理，使之表面锭上一层过渡层，l绑定：大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限，不可直接装机镀膜使用。需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接，并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合，整个过程需要在高温和高压下进行，以铝靶材制造过程为例。

如烧结气氛、烧结压力等，从而制备成高密度的靶坯，l塑性加工：金属坯锭需经过大幅度的塑性变形。以获得足够的长宽厚度尺寸，并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形。从而在内部产生足够多的位错，l热处理：金属坯锭在经过大幅度的塑性变形后。根据不同的材料的特性选择热处理工艺，从而使金属材料发生重结晶去除内应力，l超声探伤：靶坯加工完后需要采用波进行检查材料内部是否有缺陷。靶坯与背板绑定完成后，需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测，看粘结面积是否达标。l机械加工：靶坯需要进行精密的机械成型加工，用于与靶坯复合使用的背板。

共计15道工序，l粉末冶炼：对原籵粉末进行前期的气氛烧结，对原籵粉末中气体含量进行控制，l粉末混合：靶材有着特的配方，需的控制各组分的含量，并严格限制杂质含量。在粉末冶全的过程中，需要将各元素充分混合均匀。粒度分布均匀，防止污染并要通过特殊工艺手段制备成混合型复粉，l压制成型：采用粉末冶金工艺制备的靶材需要对粉体料进行预压。使之成为中等密度生坯。其密度的均匀性和内部的缺陷影响着后期高温烧结的成品率，l气氛烧结：预压成型的生坯需要再经过一次或多次的高温烧结，根据不同材籵选择不同的烧结温度曲线，并选择不同的烧结环境。

2陶瓷靶材。ITO靶、AZO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶。铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶等陶瓷溅射靶材，3合金靶材。镍铬合金靶、镍钒合金靶、铝硅合金靶、镍铜合金靶、钛铝合金、镍钒合金靶、硼铁合金靶、硅铁合金靶等高纯度合金溅射靶材，在靶材制造的过程中，需要经历粉末冶炼、粉末屁合、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清冼、栓验出货。

而未米的018um}艺甚至013m工艺。所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上，铜与铝相比较，铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率，能够满足，导体工艺在025um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题：铜与有机介质材料的附着强度低．并且容易发生反应，导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路，为了解决以上这些问题。需要在铜与介质层之间设置阻挡层，阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物。因此要求阻挡层厚度小于50nm。与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的．需要研制新的靶材材料。

光纤是光通讯科技与产业的基础，高纯四氯化锗是高品级石英系光纤不可缺少的关键原料。四氯化锗作为石英系光纤中的主要掺杂剂，其用途是提高光纤的折射指数，降低光损耗。进而提高光纤的传输距离，锗在光纤中的分布和含量决定了光纤的关键性能指标。所以其本身的质量直接影响光纤的性能和质量，四氯化锗可由氯化氢来提纯，这个过程可以去除砷和其他类似的杂质，在-30℃到30℃的温度范围内用无水氯气来提纯。但这个方法不能除去含氢杂质，在1000℃高温下四氯化锗中的氢原子被氯气氯化成氯化氢，从而去除含氢杂质。采用沸石来除去气体(包括四氯化锗气体)中的水分子。